年度 114
計畫類別 科技部
計畫名稱 調查半導體設備製造商,如何實踐故障零件的循環製造
參與人 陳立民
職稱/擔任之工作 計畫主持人
計畫期間 2025.08 ~ 2026.07
補助/委託或合作機構 國科會